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USB協會發表USB 4.0規範，正式納入Thunderbolt 3標準，傳輸頻寬達40Gbps!

SDA(SD協會)於MWC 2019發表SD 7.1規範，推出更快的SD Express記憶卡來提升傳輸效能，而Intel則是選擇在3/5(台北時間)正式將Thunderbolt 3規範開放，因Intel也是USB-IF (USB協會)的主要成員之一，其規格也將導入至下一代USB的規範內。而USB-IF也在3/5，使其傳輸頻寬達到40Gbps的水準！ Intel稍早於CES 2019便公佈，會將Thunderbolt 3控制器整合至新一代的Core i處理器(代號Ice Lake的10nm處理器)，讓未來的電腦都支援Thunderbolt 3的裝置，以期推廣Thunderbolt 3的周邊裝置。然就目前市場來看，支援Thunderbolt 3的認證裝置大約僅有450種，跟當今採用USB的裝置到處皆是，且不限定PC，就連手機、平板，甚至蘋果新的iPad Pro也棄Lightning介面而改成USB Type-C的介面來看，USB介面可說是一統整個ICT產業的周邊介面標準，想要另外搞一套自己的周邊標準，恐怕不簡單。因此，自Thunderbolt 3採用USB Type-C的共規標準之後，如今的Thunderbolt 3連接埠，也長得跟USB Type-C一樣，只是要使用時，得仔細看一下該連接埠是否有Thunderbolt 3的閃雷Logo圖案，否則您的Thunderbolt 3裝置一樣不支援。站在系統整合商的角度來看，他們在設計系統時，是可以讓其所有的USB Type-C埠都支援Thunderbolt 3標準。透過整合Thunderbolt 3晶片，或是等到Intel新的支援Thunderbolt 3的Core i處理器，來讓該系統能支援Thunderbolt 3的周邊裝置。然而，這是PC的部份，那麼，手機呢？平板呢？Intel要怎麼說服這些大廠在手機或是可攜式裝置放入一顆Thunderbolt 3晶片？尤其大家現在正在為5G做好準備時，Intel要是不再提供一些利多，看來Thunderbolt 3只能成為Intel曲高和寡的標準了… 終於，Intel於3/5，透過開放Thunderbolt 3的底層通訊協議，讓其他廠商也能生產基於Thunderbolt通訊協議的裝置。且最重要的就是免繳授權金！讓廠商能夠更願意去將Thunderbolt的支援，加入到其下世代相容於USB 4.0的裝置端晶片中，或是USB 4.0的周邊裝置中。這樣的話，這些裝置就可以直接搭配Intel新一代Core i處理器 (本身就內含Thunderbolt 3的主控晶片)的電腦使用。至於USB-IF這邊呢？他們才在1週前正式宣佈最新的。USB 3.2規格共分成三類，並正名如下： ● USB 3.2 Gen 1 (之前叫USB 3.0): 最快速度5Gbps，市場名稱為SuperSpeed USB ● USB 3.2 Gen 2 (之前叫USB 3.1): 最快速度10Gbps，市場名稱為SuperSpeed USB 10Gbps ● USB 3.2 Gen 2x2: 最快速度20Gbps，市場名稱為SuperSpeed USB 20Gbps 也就是說，USB 3.2採用雙通道的作法，讓既有的傳輸速度，可以倍增到20Gbps。而USB 3.2 Gen 2x2正式產品，預期將在今年內會推出。不過，由於USB 3.2的連接埠，同樣有標準的Type-A、micro-USB、Type-C等種類，加上傳輸線也會有不同的支援度，預期到時候，你的裝置、電腦、連接線到底是支援USB 3.2 Gen 1、Gen 2、Gen 2x2，你可能自己都會搞混… 變成了USB裝置在連接上的亂象… 如今，透過Intel跳出來將Thunderbolt 3底層協定釋出，搭配其採用與USB Type-C相同介面，使得USB 4.0的規範能夠透過直接支援Thunderbolt 3來提升到40Gbps，同時也以單一USB Type-C埠來大一統未來的USB連結埠標準。由於USB 4.0將向下相容於USB 3.2、USB 2.0，同時支援Thunderbolt 3。由於USB 4.0將Thunderbolt 3納入正式規範，因此也將繼承Thunderbolt 3的一些特色，包含支援螢幕顯示，以及提供最高100瓦的快充。這樣一來，以後連DisplayPort(甚至HDMI)埠都可能被取代，而且輕薄高效能筆電也能直接以USB 4.0來當變壓器連接頭。亦即未來的所有USB 4.0裝置，都將使用USB Type-C的連接埠來設計，甚至不需要額外連接電源線，即可直接一條線提供電源與資料的傳輸，讓產品的設計更加精簡！當然若您傳統USB Type-A的裝置要連接到USB 4.0的電腦上，只要另外加裝USB-C對USB-A的轉接線就可以了！對Intel來說，將Thunderbolt 3的主導權釋出之後，會失去對Thunderbolt 3的技術獨占性，但卻可換來更多廠商採用其Thunderbolt 3的規範，以進一步推動Thunderbolt 3的應用市場生態，讓Thunderbolt 3的市場佔有率擴大，以帶動下世代Ice Lake處理器(內建Thunderbolt 3控制器)的推廣。此外，支援Thunderbolt 3的產品，都必須透過Intel或授權認證實驗室的認證，才能標示或使用Thunderbolt 3的Logo，亦可賺取認證費用，何樂不為呢？至於USB 4.0規範的正式釋出時間，預計大約在2019年中之後，也許是Computex 2019期間，屆時最快在2020年，就可以看到USB 4.0的裝置端產品了。
Spoiler「漏洞」百出！Intel歷年處理器全中招、AMD躲過一劫

繼早前的「Spectre」和「Meltdown」漏洞之後，全新的處理器「漏洞」又被發現了！這次的安全漏洞名字就叫做「Spoiler」(好理解多了XD！)而且影響的範圍是：Intel歷年全部處理器。從第一代到現在最新的第九代全中招。根據美國麻薩諸塞州一所研究室(原名：Worcester Polytechnic Institute)和德國盧貝克大學(原名：University of Lübeck)的中指出，它們發現一種新型的微結構漏洞，可將使用者的所有使用進程以實體頁面的方式全部洩漏。「這起漏洞可藉由簡單的指令達成，並且影響範圍擴及所有Intel Core系列處理器，不因作業系統而有差異，而且就算是虛擬系統或是沙盒系統嘛欸通！」也就是說，根據研究人員的說法，這項漏洞是Intel處理器架構的問題，而非軟體更新可解決。「Intel需藉由重新設計架構才可避免。」 Intel發言人已對外表示，它們將會採取相關的保護措施，並且也預計該漏洞應該可以用軟體更新的方式補洞。「保護使用者和其資料對Intel來說一直是首要任務，同時我們也感謝研究人員的努力。」不過值得注意的是，「漏洞」影響的範圍只有Intel處理器，AMD方面倒是沒有影響，所有AMD的處理器都不受「漏洞」的影響，可能是因為內部採用的架構設計方式不同所致。但看來Intel目前可能又有得忙了～
下殺破3,000元大關、開學特賣1星期，Teamgroup L5 Lite 3D 1TB SSD破盤價回饋

過完年、放完228連假、連燈會都看完了，該上班、上學的朋友也該收收心囉，趁著放完假期想要升級電腦的玩家可以在這星期幫愛機擴充一下儲存空間了，Teamgroup十銓科技的破盤好康又來了，高速SSD、容量高達1TB的L5 3D Lite這次直接殺到見骨，只要2,999元就能帶回家，今天開始下殺，截止時間為3/12 10:00 AM，為期一周，有興趣的玩家可以考慮一下。打著開學特映的活動宣告，在PCHome上面的24h購物特價方案可以看到這次不是只搞1天的快閃活動，而是實際的要回饋給玩家的開學好康，如果先前電腦採用的僅是120GB、240GB版本的朋友，這次長達1周的特惠好康活動期間，都可以只花2,999元就把容量擴充到1TB，這下子Steam上面的眾多遊戲就可以多安裝幾套了。事實上這款L5 Lite 3D先前就有過幾次的特惠好康，產品本身的品質與讀寫效能也都還不錯，官方公布的數據為500(讀)、480(寫) MB/s，並且提供有3年保固的服務，不到3,000元的價位，算起來單位成本不到3元，可以考慮入手玩玩！這次原價3,288元在3/5 10:00AM~3/12 10:00AM期間內，只要2,999元就能帶回家，要記得把握活動時間內下手喔。
最新六款輕薄筆電大評比：時尚外型窄邊框、AI輔助Type-C

筆記型電腦目前主要分為兩種主要市場，第一種是偏向電競玩家的電競筆電，主打的是超高的硬體效能，包含搭載最新處理器和獨立顯示卡、螢幕更新率達到144Hz並輔以低反應時間提高流暢度和降低延遲，藉此達到高水準的遊戲體驗，主要針對的客群是熱愛打Game的電競玩家們。而另一個市場則是主打輕薄筆電為主，其內部多搭載推出時最新的處理器，雖然在遊戲體驗上未必是最頂尖，但在外觀上主要走低調、精品、奢華的精品氣息，加上本身又輕又薄的外型，很適合時常需要帶著筆電四處移動或是需要專業有質感文書機的消費者。而隨著時間和科技技術的演進，輕薄筆電的效能表現和整體的使用彈性相比推出初期，已經有大幅的提升，同時，因應搭載Intel去年推出的第八代行動版處理器的筆電已經陸續開始出現在市場上，小編這次找了數款不同筆電廠商推出的第八代處理器輕薄筆電，以統整目前輕薄筆電在外型、硬體配備上的設計趨勢，以便讓目前有需求的玩家和消費者，在購買之前可以作為筆電升級的參考。輕薄筆電從幾年前第一次推出以來至今，雖然各家廠商有不同的設計理念，但總體的設計架構上，依然可以歸納出幾個重要的特點，小編在這裡一一介紹給大家參考。對於喜愛四處旅行或是長期有在外工作需求的消費者來說，輕薄筆電會是一個極佳的選擇，因應其產品定位，多數該類型筆電都會將重量以及厚度壓低，以目前的市場普遍規格來說，小編統整各家廠商對輕薄筆電系列產品的定位來看，大部分該類型筆電的重量都會壓在1.5公斤以內，部分甚至能壓到1公斤以內，厚度方面，則是能夠控制在一枚10元硬幣的高度之間。以這樣的重量和厚度來說，能夠為這類型筆電帶來極高的便攜性，多數都能輕鬆塞入普通公事包、或是小背包當中，超級好攜帶。另一個愛用輕薄筆電的客群來自商務人士，這類消費者時常需出外和其他客戶來往，也需要輕薄好攜帶的筆電，同時，對他們來說，外在形象也十分重要，因此，多數輕薄型筆電也具備時尚、優雅的外型設計，不管是在材質上使用鋁合金打造銀飾的精品氣息，還是在材質表面使用極具質感的髮絲紋設計，甚至會在配色上有所著墨等等，每一款輕薄筆電都試圖打造出符合高階商務人士的精品質感。窄邊框的設計原先主要應用在桌上型電腦的螢幕上居多，尤其是電競螢幕上，目的是為了在視覺上能營造完整的視覺沉浸感，能為遊戲體驗帶來更優秀的加分效果。後來，筆電也開始採用窄邊框的設計，但目的不只是為了提供更好的視覺效果。由於螢幕窄邊框的設計，使得筆電的螢幕可以在原先的機身架構下，獲得「更大」的視覺效果，由於邊框變窄了，所以能夠呈現的畫面比例就更多了，因此，假設原先在邊框變窄前，筆電大小為13吋螢幕，邊框變窄後，左右邊框和上邊框變窄，使得呈現的畫面更多，因此，筆電廠商們能在原先的13吋機身，塞入14吋的螢幕，讓整體的視覺體驗更加優秀。目前市面上的筆電多數是以第八代Core處理器為主，雖然說截至截稿期間，Intel針對筆電搭載的第九代行動版處理器的消息已經流出，而從大致的規格數據上來看，也將為筆電帶來更高階的效能表現。然而，因各家廠商搭載第九代處理器的筆電大約需等到2019年第二季以後才會陸續推出，且屆時新筆電推出後，其整體價格勢必會比第八代處理器筆電還要更貴，但單就價格C/P值來說，其實第八代處理器對於目前一般消費者和商務人士的使用來說，效能已經綽綽有餘了。除了處理器以外，另一方面則是顯示效能表現。起初輕薄筆電剛推出時，多數都只會搭載伴隨處理器而來的內建顯示晶片，它的效能僅夠應付一般日常文書使用，但若是有影音編輯或是遊戲體驗的需求的話，內建顯示晶片的效能變不堪負荷。有鑑於消費者對於輕薄筆電效能表現的要求日漸提高，多數新筆電除了會使用新款處理器內建的最新顯示晶片以外，部分輕薄筆電甚至會搭載獨立的顯示卡，以便強化影像或是遊戲方面的效能表現，並且藉此在「輕薄」以及「效能」兩者之間取得平衡。甚至更有甚者，部分筆電還會搭載由NVIDIA新推出的RTX Max-Q系列顯示卡，藉此進一步大幅強化影像輸出，使得整體的效能表現達到電競筆電等級。 USB Type-C連接埠興起的初期，大部分時候都僅僅出現在較高階、甚至可列為精品等級的輕薄筆電上，例如相是Apple的Macbook系列筆電即是最佳例子，在使用便利上，正反兩面皆可插的便利性，加上本身的高速傳輸速度(10Gbps)，逐漸為許多市面上的筆電採用，其中，尤以輕薄筆電最為明顯。目前市面上的輕薄筆電多數都會至少搭載一組USB Type-C連接埠，該連接埠除了擁有方才提到的優勢外，另外也因應智慧手機同樣開始採用該連接埠作為主要連接選擇的趨勢，使得兩者之間能夠更快速且便利的進行檔案傳輸或是充電。另外，筆電採用USB Type-C連接埠後，也可以更加方便的將其高解析度影像輸出至外接螢幕上，甚至可做多螢幕輸出，使用上相當彈性。少數輕薄筆電會搭載一組以上的USB Type-C連接埠，數目從2至4組不等，多數是維持在至多3組，少數如Apple的Macbook Pro筆電有搭載4組USB Type-C連接埠的型號可選擇。輕薄筆電除了在硬體上會採用較高階的處理器並搭配獨立顯示卡或內建顯示晶片以外，在內部的軟體上，也會有不同的功能輔助，各家廠商這時無不使出渾身解數，目的便是在為提供消費者最便利的實用功能。不過，近年由於AI深度學習盛行，該技術不只在研究室等級的實驗環境中出現，也逐漸出現在一般消費者手中的3C產品上，就連筆電也開始導入AI技術，藉由了解使用者的使用習慣，以因應不同場合和工作環境的需求，自動進行最佳化設定，以強化整體的使用體驗。接下來小編找了幾款目前市面上搭載Intel第八代處理器的輕薄筆電，藉由如輕薄度、使用彈性、硬體效能等不同層面，帶玩家們探討目前的輕薄筆電趨勢，來個大評比！ Acer Swift系列自從首次推出至今，在其旗下輕薄筆電中已有不錯的歷史，日前還榮獲CES 2019大展上的創新獎，值得給予肯定。外型上，Acer Swift 5展現極高的可攜性優勢，雖然是一款15.6吋的筆電，但全機重量卻不到1公斤，使它在攜帶上非常方便。另外，搭配邊框厚度僅5.87公釐的窄邊框設計，也讓小巧的機身能擁有更大的螢幕，螢幕本身採用FHD UPS面板，在亮度、色彩以及可視角之間達到不錯的平衡硬體規格方面，搭載Intel第八代Core i5-8250U處理器，在功耗以及效能之間取得優秀的平衡，顯示方面使用Intel UHD Graphics 620顯示晶片，搭載PCIe SSD硬碟以及8GB記憶體，這樣的硬體規格已經足夠應付一般日常所需。連線的部分採用Gigabit Wi-Fi等級無線網路，傳輸效能比先前的2x2 802.11n技術快了最多5倍，同時，新一代的無線技術以及天線位置的配置，也進一步提高Swift 5筆電整體的可攜性。可攜性高的前提下，也在電池續航力上獲得不錯的成績，實際測試以PCMark 8 Home模式測試電池續航，獲得4小時22分的成績，續航力不錯。整體來說，Acer Swift 5在優秀的便攜性外型設計下，保有不錯的外型設計，並且在內部的硬體規格上也提供效能和功耗之間的完美平衡，極高的便攜性也印襯在優秀的電池續航上，是一款非常適合外出攜帶的輕薄筆電。 ASUS旗下輕薄筆電產品線Zenbook由來已久，是輕薄筆電推出初期，率先在市場上登場的輕薄筆電之一。這次新推出的Zenbook 15(型號UX533F)外型上維持Zenbook一貫的髮絲紋外型，配上皇家藍的藍色主體、金色鑲邊點綴，外型上非常好看，給人優雅大方的感覺。重量部分來到1550公克，仍是相當容易攜帶的重量。 ASUS稱Zenbook 15為世上最小的15吋筆電，主因在於採用四面無邊框NanoEdge的設計，兩側邊框厚度僅3mm、底部邊框則是4.5mm、頂部邊框則是6.4mm，這樣的邊框設計，使得Zenbook 15得以在14吋筆電的機身內，搭載15.6吋的FHD IPS螢幕，高達92%的螢幕占比，視覺體驗超級棒。效能方面，Zenbook 15也不馬虎，搭載Intel Core i7-8565U處理器，搭配NVIDIA GTX 1050 Max-Q獨立顯示卡，為Zenbook的效能帶來不同於一般顯示晶片的高效能表現，同時，再搭配最高16GB的記憶體，以及512GB的PCIe SSD硬碟，不管是要處理複雜的文件、還是編輯修圖、剪接影片，甚至偶爾要小玩遊戲都難不倒。 ASUS Zenbook 15可說是重新定義了15吋的輕薄筆電，外型上保有Zenbook一貫的高雅氣息，髮絲紋設計、加上藍色主體和金邊綴飾，精品感十足。硬體表現部分則是有Intel Core i7處理器搭配NVIDIA GTX Max-Q獨立顯示卡，效能表現也不俗，整體來說，是一款兼具外型時尚和效能表現的輕薄筆電。第一眼看到Dell推出的Inspiron 14 5480，就會馬上被它強烈的勃艮第紅配色外型設計吸引(另有銀色版本)，在一眾非黑即銀的輕薄筆電配色中格外顯眼，很有個性化品味的設計。內部的螢幕部分搭載IPS FHD面板，為14吋螢幕，邊框部分也採用三邊窄邊框設計，讓整體的視覺體驗更加優秀。硬體規格方面，搭載Intel Core i5-8250U處理器，搭配NVIDIA MX130顯示晶片，記憶體則是提供8GB DDR4-2666記憶體、提供256GB SSD硬碟，這樣的配置已經足夠應付一般日常工作所需。軟體上，Dell在影音娛樂方面提供Dell Cinema功能，具備CinemaColor功能強化畫面色彩上的呈現、CinemaStream則是能在觀賞或串流影片時，提供無間斷的觀賞體驗、CinemaSound功能則是強化整體的聆聽體驗，讓使用Inspiron 14 5480能擁有劇院等級的觀賞體驗。另一方面，藉由獨家Dell Mobile Connect軟體，則是可以讓筆電和智慧手機相連，可直接藉由筆電回復手機訊息或使用相關App等等，整體的使用體驗更進一步提升。 Dell Inspiron 14 5480整體的機身比較歸於中規中矩的筆電外型設計，但配上勃艮第紅的配色後，讓個人化風格強化不少，內部搭載的硬體規格同樣足夠應付一般日常所需。軟體方面在影音體驗有Dell Cinema以及Dell Mobile Connect的輔助，使得整體的使用體驗強化，帶來優秀的視覺體驗以及便利功能，為Dell Inspiron 14 5480加分許多。由GIGABYTE推出的Aero 15筆電，自從推出後就在輕薄和效能之間取得平衡，這次推出的新機Aero 15X9全機重量雖然來到2117公克，重量上略遜色於其他輕薄筆電，但就攜帶性來說，15吋的Aero 15X9還是相當好攜帶的。外型上，採用消光黑的設計，整體來說相當簡潔乾淨，內部的螢幕部分則是搭載FHD IPS面板，具備144Hz螢幕更新率，並且獲得X-Rite Pantone認證，色彩上更加鮮豔真實。邊框使用5mm微邊框，使得整體的機身縮小、並且視覺體驗更佳。內部的硬體規格則是Aero 15X9的強項，不僅搭載超強的Intel Core i9-8950HK可超頻處理器，顯示卡更是採用NVIDIA最新推出的RTX 2070 Max-Q獨立顯示卡，效能表現上光是這兩者的結合就可說是通殺當前所有熱門遊戲了。記憶體方面搭載16GB DDR4-2666、搭配1TB的Intel 760P SSD，效能表現超級優秀。除了硬體強大以外，這次在軟體方面Aero 15X9也搭上AI熱潮，GIGABYTE與微軟合作，讓Aero 15X9搭載Microsoft Azure AI系統，它會自動根據使用者正在執行的程式，自動調整處理器和顯示卡的功耗，讓使用者可以得到更高的遊戲FPS或是更短的影音處理時間，一切都將交由系統自行判斷，使用上非常便利。 GIGABYTE 15X9這一次雖然在外型和重量上，略遜於其他輕薄筆電，但整機重量依舊在2公斤左右，攜帶性還算不錯。重量較重的優勢就是可以放入更多強大的硬體規格，效能表現上GIGABYTE 15X9真的是通殺目前所有遊戲，獨一無二的Microsoft Azure AI系統更是能輕鬆自動調整工作環境，達到最佳的使用體驗。 Lenovo推出的Yoga S730是目前其旗下最輕薄的Yoga筆記型電腦，全機厚度僅11.9 mm，重量為1093公克，是相當好攜帶的重量，輕薄小巧的機身甚至能放入女生的隨身包當中。外型設計上，採用精品等級的磨砂鋁金屬塑造機殼，無論是視覺質感、還是觸摸的觸感都非常優秀。螢幕的部分則是採用13.3吋FHD IPS面板，同樣也有採用窄邊框的設計，主要應用在頂部以及左右兩側邊框，厚度為5mm，雖然底部邊框並未採用窄邊框，但整體的視覺沉浸感仍舊不錯。硬體規格的部分，Lenovo Yoga S730搭載Intel Core i7-8565U處理器，顯示部分雖然並未採用獨立顯示卡，但仍搭載Intel UHD Graphics 620顯示晶片、16GB記憶體以及512GB的PCIe SSD硬碟，一般日常使用已經十分充足。連接埠方面大方給出三組USB 3.1 Type-C，其中兩組為Gen 2並且支援Thunderbolt，使用上超級彈性而且便利。軟體部分支援Cortana或Alexa語音助理，隨時語音控制，同時在鍵盤下方也有Windows Hello解鎖功能，使用上非常方便。整體來說，Lenovo Yoga S730以纖細小巧的機身，搭配不錯的硬體效能表現，獲得不錯的評價，最令人驚豔的部分是在連接埠使用上，給出三組USB 3.1 Type-C連接埠，使用彈性相當大。 MSI旗下輕薄筆電產品線Prestige推出新品PS42系列，是在去年Computex 2018上MSI推出的全新輕薄筆電，當時採用的是搭載MX150顯示晶片的版本，這次收到的則是型號PS42 Modern 8RC的版本，是將顯示卡升級至NVIDIA GTX 1050 Max-Q的版本，主打創作、娛樂兩相宜。外型上，PS42使用全金屬機身打造色垂直髮絲紋質感設計，很有典雅的質感氣息，全機厚度僅15.9mm、重量則是只有1230公克，攜帶上要隨身帶著走是沒問題的。PS42搭載14吋IPS FHD面板，採用窄邊框設計，邊框厚度僅5.4mm，讓整體視覺擁有不錯的螢幕佔比，以達到優秀的視覺體驗。硬體規格上，搭載Intel Core i7-8550U處理器，顯示卡的部分PS42 Modern 8RC版本採用NVIDIA GTX 1050 Max-Q獨立顯示卡，效能進一步提升，讓PS42能應付的工作環境比起一般輕薄筆電還要更加優秀。記憶體提供16GB、512GB SSD硬碟，應付一般使用綽綽有餘。連接埠方面提供的非常豐富，提供兩組USB 3.1 Gen 1 Type-A、兩組USB 3.1 Gen 1 Type-C、HDMI、耳機孔以及SD讀卡機，連接埠給的非常有誠意。整體來說，PS42 Modern 8RC外型上有著典雅的髮絲紋精品設計質感，內部硬體在採用NVIDIA獨立顯示卡後，整體的效能則是往上提高了一個檔次，能夠進一步符合產品針對工作和娛樂兩相宜的訴求。看完了這麼多，不管是想要找超輕超薄、還是要效能強大一點的款式，抑或是從中找最佳平衡點，大家有找到自己心目中的那款輕薄筆電嗎？經過小編實際測試以及綜合本文的全面測試以後，這邊也幫大家做一個簡單的推薦。若是單就以上述六款輕薄筆電來看，表現最全面的屬ASUS推出的Zenbook 15，該筆電在外型上採用典雅的皇家藍配上金色鑲邊，瞬間提高了本身的精品氣息。在內部硬體規格方面，搭載Intel Core i7-8565U處理器並搭配NVIDIA GTX 1050 Max-Q獨立顯示卡，無論是一般的日常文書使用，或者是需要用到較繁重的遊戲、影音處理等工作也能應付。對於一般使用者來說，是最全面的輕薄筆電選擇。另一方面，如果單就效能面來說的話，當然就必須推薦GIGABYTE推出的Aero 15X9了。其內部搭載的Intel Core i9-8950HK處理器，不只基礎時脈和配置就比其他人強一截，甚至還搭載RTX 2070 Max-Q顯示卡，進一步將效能推上另一個巔峰，本身雖然重量來到兩公斤以上，但在強大效能的前提下，仍是可以忽略的小缺點。
【MWC 2019】 Samsung、Huawei皆推出可折撓式螢幕手機，LG用雙螢幕頂著先！

在MWC 2019展覽中，不少手機製造商都使出渾身解數，發表最新的手機產品。這次展覽的主要亮點，主要圍繞在5G與Foldable Phone (可折疊式手機)，而這個Foldable的定義，主要是螢幕可以折疊，以顯示更多「連續性」畫面內容，而不是用兩片螢幕拼貼的作法。因此在設計上，有一定的難度。大家也在看這些大廠是用什麼樣的解決方案，讓螢幕達到可折疊的目標。身為Android陣營的領頭羊：Samsung (三星)，在四支Galaxy S10系列手機，以及世界第一支可撓式螢幕手機Galaxy Fold之後。這次在MWC 展區同樣以盛大的攤位，來迎接來自世界各地的參展人士前來體驗這些全新手機。不讓三星專美於前，Huawei (華為)則同樣也跟著發表可撓式螢幕手機，型號為Mate X，也是一款可撓式手機，不同於三星採用內折疊設計，華為採用外折疊設計，難度較高。這次首度在MWC現場展示，完成度頗高。但是Xiaomi (小米)的攤位則是看不到折疊式手機的蹤跡。而LG (樂金)則是拿出V50 Dual Screen的雙螢幕手機到MWC會場內頂著先！這次Samsung發表的最令人吸睛的產品，莫過於Galaxy Fold，也是MWC展會中的第一次展出的可運作實機！然而有可能因為Sample太少，加上其可撓式螢幕也許無法恣意讓人把玩，因此Galaxy Fold就被關在雙層玻璃展示櫃內，外面還佈滿紅龍，讓參觀的人群只能遠距離地感受Galaxy Fold的功能。 Samsung Galaxy Fold採用內折式可撓螢幕設計，其正面的超大螢幕具有7.3吋視野，在闔起模式下，則切換成副螢幕的4.6吋視野。當然大家最在意的可能還是其高貴的售價(1,980美元)了。相較於華為(Huawei)部份，該公司先前早就公佈了折疊螢幕手機Mate X。在MWC現場也正式展出各式5G 手機，以及Mate X。現在則是以半開式的展示區，讓大家可以近距離來觀看這支令人驚豔的產品。 Huawei Mate X採用外折式可撓螢幕設計，這種設計難度較高。相機部份則是在背面的右側一次放了3顆。螢幕部份則是分成正面的柔性可撓式外翻螢幕，和背面的剛性自拍螢幕。這款手機配備巴龍(Balong) 5000的5G數據機，採用mmWave規格，因此Mate X算是世界第一款支援5G的可撓式手機。至於售價方面，也可說是非常「令人驚豔」，建議售價為2,299歐元(接近公道價8萬1新台幣)，看來是目前最高價的手機之一。再來看看LG (樂金)的部份，該公司尚未有任何有關折疊式手機的訊息，在這次的MWC展中，他們展示自家的5G實力。在產品也開始導入5G。亦有多款手機已經是5G Ready。至於手機方面，則以最新的V50系列來打頭陣。在V50 Dual Screen部份，LG採用類似Nintendo 3DS的雙螢幕設計，螢幕並沒有可折疊設計，只是做了兩塊個別的螢幕。玩家可以在將折疊式手機翻轉到自己想要的「姿勢」，來享受單螢幕的畫面，或是同時享受雙螢幕的畫面。而其雙螢幕目前只能各自顯示自己的內容，無法做到單一畫面擴展成兩個螢幕(類似Windows的延伸桌面)，以顯示更多內容。充其量似乎只能同時用來執行兩個App，以當作多任務切換之用。也由於兩個螢幕都可以各自觸控，也許拿來同時玩兩套Android手遊，也是不錯的選擇。 Samsung與Huawei都在MWC 2019正式展出可撓式螢幕手機，以宣示其技術實力，至於其他廠商呢？，但這次並未展出，看來可能還在進行最終的調校，並不急於一時發表，或許也是要先看看兩家的產品在市場的反應如何，再決定是否發表。除了浮出檯面的這幾家廠商都有Foldable Phone的發展計畫之外，其實先前CES 2019時，已有一家Royole(柔宇)推出FlexPai的可撓式螢幕折疊手機，成為全球首度發表的廠商！同樣採用外翻式可撓式設計，其的1,388歐元售價，應該是當今三大Foldable Phone的最低價機種。至於其他廠商的部份呢？我們可以看到這次MWC 2019展中，LG是拿雙螢幕手機來頂著先，讓使用者透過雙螢幕、但各自顯示不同的內容，以達到更多樣化的應用。雖說也是折疊式設計，但其螢幕並非是連續的，因此不算是可撓式手機。而Nubia (努比亞)先前推出的nubia X 雙螢幕技術，主要是為消除瀏海設計、提供正面6.26吋的全屏顯示，而把攝影機全部放在機身後面，並在後蓋加入5.1吋OLED顯示螢幕，讓自拍玩家只使用機身後面相機來拍攝，但兩個螢幕設計在不同面，因此無法同時看到兩個螢幕，只能視為另一種為達到全屏顯示而做出的手段。總之，這次MWC 2019終於有更多廠商正式推出Foldable Phone！相信未來會有更多可撓式螢幕之折疊手機推出，就讓我們繼續看下去！
【MWC 2019】各家5G終端產品盡出，手機廠主推5G手機/CPE產品、網通廠主推5G路由器、行動熱點

在今年MWC 2019展覽中，可以看到有不少廠商以5G來吸引參觀者的目光。然而5G的生態鏈與供應鏈涵蓋甚廣，任何只要跟5G擦得上邊的廠商，都標榜自家有5G的解決方案。然而只要實際走一趟，就可以發現目前5G其實都還算是非常前面的萌芽期、開發期，因此MWC Barcelona 19的5G搶棋戰之間，還只能算是B2B之間的生意往來，包含基礎建設端、網路設備端、軟體應用端，以及各式終端產品…等等。就算終端消費者現在想要進入5G的時代，目前所有的配套措施還是廠商在制定，由單一廠商說的算，能選擇的整體解決方案尚未有完整的藍圖出現。不過，既然Qualcomm率先開槍，喊說2019年是5G的元年，當然這講的是他們家的晶片組相關產品與平台已經5G Ready，其他的部份，就看各公司的各自努力，以及各國對於5G的開放腳步與電信業者的布局。以目前來看，2019年開始，美國、南韓、中國，以及歐洲都會開始導入商轉時程，至於台灣和日本則預計在2020年才開始有5G相關導入。至於頻段方面，5G將使用Sub-6GHz或毫米波(mmWave)這兩種頻段。有些地區是使用Sub-6GHz，主要考量其信號傳輸距離較長、覆蓋率廣、郊區也能收到訊號，而且該技術與4G相近，因此可以快速導入。目前在歐洲與中國都是以Sub-6GHz為主流。至於mmWave則是提供速度更快、低延遲，適用於都會區多人使用的環境，目前已被南韓、日本與美國所選定採用，但也將同時導入Sub-6GHz。正因此，5G的終端裝置(如手機、Hub等)，將會有兩種版本，像是售到歐洲或中國的機種，就會以Sub-6GHz的為主，而售往其他區域的，就會以mmWave或是同時支援兩種頻段的雙頻版本。在晶片組廠的部份，包括Qualcomm、MediaTek、Huawei、Intel…等廠商都有推出自己的5G處理器應用平台，來吸引廠商的選用。至於手機方面，包含Samsung、LG、Huawei、Sony、Xiaomi、ZTE…等廠商，都有展示出自家的5G手機，甚至在會場模擬出5G的訊號，以展示其5G手機是真正能運作的。當然也有不少廠商不想那麼早推出5G手機，而是推出其他相關產品或解決方案。像是HTC就認為當今5G手機根本沒必要，而先推出5G Hub來應急！當然也有不少網通廠商，包含D-Link、NetGear、TP-Link等也推出5G的Router或Hub，來搶佔5G的應用商機。以下就來現場直擊這些廠商攤位所展示的技術與產品吧！以上就是各大廠商在5G技術與產品上的布局。總之，這次MWC 2019終於有更多廠商正式推出5G相關的產品！相信未來會有更多與5G相關的Hub、Router、Hotspot、手機等產品陸續推出！當然在台灣，最快也要等到2020年以後才有機會首度嘗試到5G所帶來的高效能與低延遲優勢。就讓我們期待5G的來臨！f
超猛16GB記憶體加持、FreeSync無撕裂完美顯示，AMD Radeon VII真正Work & Play高階雙用顯示卡，完勝最嚴苛軟體負載需求

AMD於2019年2月7日正式發表Radeon VII顯示卡，可說是劃時代的一張繪圖卡，採用世界第一顆7奈米製程所設計的GPU，搭配滿滿的16GB HBM2記憶體。無論是運算能力，還是記憶體傳輸效率，都可說是當今首屈一指的硬體架構設計，對於負載日趨繁重的遊戲與應用程式來說，Radeon VII都可以輕鬆勝任！讓您工作或玩樂，都能一卡搞定！熟悉PC軟硬體運作原理的玩家來說，都會知道軟體需求與硬體功能之間，一直相互依存與取捨。例如差的硬體，搭配好的且優化過的軟體，就會是神作(例如以前Apple ][家用電腦以及紅白機，硬體限制雖然多但不少遊戲都好玩)。相反的，若是軟體優化不夠，縱使再好的硬體，也難發揮出應有的潛力，以提供更好的使用體驗(例如某些遊戲明明畫面還好，但是用再好的顯示卡都會有Lag狀態)。當然隨著硬體效能的進步，賦予軟體可發揮的舞台也提升了不少，讓我們可以擁有更好的軟體使用體驗，包括解析度的提升(往Full HD、4K、8K)、畫質更棒(全彩甚至HDR)、載入時間更快(以前還要換磁片，現在SSD一下就載入)、反應時間更短 (以前是動輒人等電腦回應，現在是電腦等人下命令)…等等。正由於電腦科技的長期發展至今，透過硬體的性能與效能提升，讓執行的軟體可以更複雜、更多元，以應用到各種不同領域。一直以來，遊戲可說是驅動電腦科技進步的火車頭工業之一，不少遊戲在品質上也越來越講究，不僅畫質越來越好，畫面越來越美觀、逼真、甚至達到電影水準。為達到這樣的效果，需要以更高檔的電腦系統，其中又以顯示卡更為重要。因此，為讓遊戲玩起來順暢、過癮，玩家們紛紛掏腰包來升級他們的顯示卡，然玩家也擔心新款顯示卡是否能用得久，這就得看廠商在顯示卡的設計上，是否考量到所謂的「Future-Proof」(不過時)設計，讓該顯示卡在面對未來新一代的重量級遊戲，仍能擁有絕佳的表現水準。正因為遊戲推陳出新，而新的3A重量級遊戲，通常為呈現出下世代的繪圖技術，提供更細膩且流暢的畫質，往往需要更強勁的硬體配備，來提供這樣的視覺饗宴。如果顯示卡不夠Future-Proof，那麼新的遊戲一推出，其整體表現就力有未逮。為了讓顯示卡能執行未來的遊戲，AMD以7nm製程打造了Radeon VII顯示卡，還特別配置了卓越的HBM2記憶體設計，擁有16GB的VRAM儲存容量(視訊記憶體)，以及突破性的1TB/s記憶體頻寬。使得這款全新GPU，可以用來勝任超嚴苛的工作負載，以完成玩家與內容創作者所交付的各種挑戰性任務。對於內容創作的專業人士來說，他們希望在創作過程中，能夠流暢地表達自己的想法，並呈現於電腦畫布上。此時電腦就必須能即時反應，以跟上創作者思如泉湧的靈感。回應此需求，AMD Radeon VII配置了16GB VRAM，提供超大的視訊存取容量，讓使用者們可以毫無負擔地在自己熟悉的創作工具中，處理與輸出4K及8K等高畫質的影像。以一個常見情境為例，不少人會使用Adobe Premiere影片剪接軟體來做影片轉碼，我們以Radeon VII來進行4K與8K解析度的影片編碼，並同時量測VRAM的使用狀況。結果如下：當然每種程式、檔案格式的工作負載都不盡相同，以影片格式來說，業界都會持續改良、更新，加入更多的功能與定義，包含支援越來越高的像素(Resolution)、高動態範圍(HDR)，甚至提供更廣的色域，以及提供更高的畫面更新率等等，讓資料的處理量越來越多。至於內容創作者所使用的特定文件格式，業界也會持續提高其傳真度、細緻度，讓創作人士能發揮出更多的想像空間。正因為處理這些影音、創作等資料時，都需要龐大的VRAM，因此顯示卡VRAM容量的多寡，往往影響文件輸出的效率與品質。從上述的表格可知，如今隨便處理個4K、8K影片編碼，就會耗用10GB以上，如果VRAM容量不足，就得需要分次處理，增加整體作品的完成時間。內容創作專業人士們，都了解自己處理的資料集，在使用傳統一般顯示卡和Radeon VII後，馬上就能體會到明顯的區別。不但處理效率有明顯的提升，在作業流程和提升工作效率更是有明顯改善。當今遊戲開發商都會不斷地超越極限，在遊戲中加入不少令人嘆為觀止的視覺特效，以及建構更廣闊的虛擬世界讓玩家盡情探索、遨遊。此外為支援更高解析度(如4K)，許多遊戲品質也必須提升，以提供更細緻的細節，讓畫面更逼真、寫實。而在當今螢幕邁向HDR (高動態範圍)之際，不少遊戲為呈現出更明顯的明暗差距，也紛紛加入了HDR格式，使得遊戲資料量越來越龐大。從現今隨便一套3A重量級遊戲都動輒10幾GB以上甚至到達100GB的容量，就可以發現這些遊戲都是吃硬體資源的怪獸，您能不用好一點的硬體來餵飽牠嗎？當然，遊戲也不會像餓狼那樣一直吃乾抹淨您的電腦硬體資源，不少新遊戲為維持穩定的遊戲畫面更新，都會應用到一些新的技術，像是適應性品質、動態解析度調節等等，以提升整體遊戲體驗，並更能在動態的場景中，突顯出遊戲畫面的華麗感，而這些，都會應用到更大的VRAM，來達到這樣的表現。也因此，透過將遊戲的畫面調至最高畫質設定、4K解析度、開啟4K材質之下，遊戲動輒就使用超過8GB以上，因此只擁有8GB VRAM顯示卡，是不足以應付上述的需求。想一想，若您買一張高階顯示卡，卻在設定最佳畫質時，還要把一兩項吃VRAM的項目往下調低，那不是很煞風景嗎？因此，要選擇4K等級的高階顯示卡，配備16GB的VRAM才能發揮得更好。以下就是當今熱門3A級遊戲的VRAM使用量：上述表列的遊戲僅是部分而已，相信還有不少遊戲在畫面全開之後，VRAM也是吃得非常兇。雖說以工具程式來量測VRAM佔用情形，並不一定能完整反映遊戲真正的佔用情況，但是除了遊戲之外，其他背景程式、Windows系統，也會佔用到記憶體，甚至你在遊戲中按Shift-F2進入Steam平台，也是會佔用記憶體，因此，VRAM不只是遊戲本身，其他應用程式也會用到。因此，當VRAM容量用盡時，系統可能會產生嚴重的降速，甚至出現不穩的狀況。接下來，我們要以實際執行遊戲來檢視VRAM使用情況。這裡以《極地戰嚎5》遊戲為例，主角經過蒙大拿州森林時，經過一段時間內的畫面更新率的變化。設定方式是畫質最高、4K解析度。上圖是每張畫面(幀)繪製時所需要的秒數，此值越低越好。先看8GB容量的顯示卡(綠線部份)，會有斷斷續續地出現數值飆高的狀況，玩家會明顯感受到遊戲過程中有卡頓情形，在大場景下玩起來，因為VRAM不足，更會使得繪製畫面時必須花多一點點的時間(此例中，有需要用到接近180ms/frame)，使得遊戲畫面會有不太流暢的感覺；至於Radeon VII (紅線部份)則是憑藉加大VRAM容量，使遊戲能夠維持平穩順暢。雖說評測成績中，FPS的平均值看不出兩者的差異，但玩家們只要實際玩一下遊戲，就能明顯感受到8GB和16GB顯示卡的差異。簡單來說，加大VRAM容量的效果，就是系統真正有需要時，就能馬上使用到。此外，Radeon RX Vega的架構中，有個HBCC (高頻寬快取控制器)，可以保留部分系統記憶體供GPU運用，藉此來有效延伸VRAM容量。HBCC能控管內建VRAM以及系統記憶體之間的資料轉移，以確保程式需要時，將適量的資料轉移到VRAM。以下的測試，就是分別測試開啟HBCC和關閉HBCC的狀況，來說明HBCC的優勢。大家可看到，開啟HBCC時畫面停頓的次數與嚴重度就會顯著降低，顯然HBCC充分發揮其效用。大家可看到，關閉HBCC時(紫線部份)與開啟HBCC時(橘線部份)的狀況，可清楚看到開啟HBCC時記憶體不足程度就會顯著降低。事實上，經過多次測試的結果，也會反應出許多有趣的事情。一般來說一個畫格(幀)若需要處理超過50ms (50毫秒)的話，就可能發生畫面停頓的現象，讓遊戲玩起來有點卡頓。既然如此，我們就把「需要超過50ms的畫格數」都累計下來吧！以下就是實際測試的情況！以上數字越高，代表畫面質就越粗糙，越低則代表越流暢。從上面就可以清楚了解到HBCC能大幅紓解繪圖處理速度的下滑，尤其是測試幾次之後，一旦HBCC的快取演算法得知應用程式或遊戲是如何使用資料，就能發揮提高流暢度的功效。值得注意的是，配備16GB VRAM的Radeon VII，幾乎沒有任何畫面停頓。根本不需要開啟HBCC，當然玩家若有執行到需要佔滿16GB VRAM的應用程式的話，也可以視情況來啟用HBCC功能。當有了一片效能強勁、且不會Lag的顯示卡之後，等於「量」的部份都搞定了，那麼「質」呢？也就是畫面的輸出品質，是否會有看起來不夠漂亮，甚至破圖的狀況呢？這時候，就需要搭配Radeon FreeSync的「調適性同步技術」(也就是畫面不撕裂技術)！為讓遊戲畫面不會有破圖的狀況，若選擇採用競爭對手的不撕裂技術，就必須獲得該廠商的授權與認證，繳交權利金，因此其顯示器產品的售價通常會比較高昂，造成玩家們在選購時的裹足不前。相反地，AMD的Free Sync則是免費提供給硬體製造商來加入這個技術，讓遊戲行業能夠健全成長。因為眾所週知，「選擇自由」一直是AMD的核心理念。在PC遊戲這個高度客製化的世界裡，AMD的目標向來都是帶給遊戲玩家非常充裕彈性，提供多樣化的選擇，讓玩家在組裝整機系統、相容零組件時，能夠擁有絕佳的遊戲體驗。既然「自由」是PC遊戲領域的主要元素，因此AMD捨棄專利解決方案的策略，讓業界在擁抱新技術時不需因為有專利授權等限制，最終讓玩家獲得到開放性與包容性的優勢，以加速新技術在市場上的導入。AMD發現Radeon FreeSync技術已被各界紛紛採納，使其成為「調適性同步遊戲顯示技術」中的全球最大產業體系。如今業界內已有不少廠商也紛紛宣布將有限度的支援「調適性同步技術」，相信這對遊戲玩家來說，是一項非常好的消息，將刺激市場對FreeSync的需求。此外，FreeSync已經成為各界廣泛接受的產業標準，其優勢如下： ● 擁有眾多的螢幕可選擇：Radeon FreeSync目前已發展成「調適性同步技術」全球規模最大的產業體系，，玩家可依照所需要的功能以及預算，在這些產品中盡情挑選到自己想要的產品。 ● 測試與認證：Radeon FreeSync的螢幕在出廠前都經過嚴格的測試與認證，能在眾多的系統上呈現流暢、無撕裂的遊戲畫面。可支援DisplayPort介面的螢幕，以及眾多僅提供HDMI輸入介面的機種 (許多對手廠商的產品並不支援HDMI)。 ● 跨世代的繪圖解決方案：Radeon FreeSync能搭配所有Radeon產品來使用。包括從5年前出廠到現在推出的產品，都能使用FreeSync技術。而對手的調適性同步技術僅能支援數量有限的顯示卡與螢幕。 ● 沒有專利產品的「Pay-to-Play」技術稅：FreeSync技術並沒有分級付費的門檻限制，硬體製造商不需花錢去購買專業螢幕硬體，來啟用經過改良的功能。因此FreeSync能夠輕鬆入手，而且功能更出色。FreeSync是真正Free，且是唯一真正開放性的「調適性同步技術」。 Radeon FreeSync技術的成功，見證了AMD在策略上的正確。簡單來說，AMD提供好的技術，讓螢幕製造商能夠無負擔擁抱此技術，並導入實際的產品中，讓該技術能夠快速在市場上普及，也讓全球各地的玩家們都能享受到FreeSync螢幕所帶來的無破圖體驗，玩得更過癮、更爽快！從上述的遊戲實測，以及AMD FreeSync的開放策略，就可以了解到，AMD是真正站在玩家端，開發與設計出絕佳的顯示卡，提供充足的VRAM容量，讓4K遊戲同樣也能玩得順、不Lag，讓兩萬上下的高階顯示卡能夠表現出應有的效能水準，而不像對手那樣必須花更多錢買更高系列的專業顯示卡，才能擁有同樣的效能表現。此外，AMD不僅重「量」也重「質」，將FreeSync這麼好的產業標準開放給業界使用，讓硬體廠商們能夠快速導入FreeSync至顯示器產品內，以提供玩家不撕裂的遊戲畫面，擁有更棒的視覺享受，如今支援FreeSync的螢幕已超過550款，且價位也較其對手合理。總之，從顯示卡到顯示器，AMD才是能真正提供絕佳遊戲體驗的領導廠商！當您影片轉檔想要更快、遊戲想要玩得更順、螢幕畫面想要更平順且不撕裂，那麼AMD的產品，絕對是您最佳的選擇。有關於AMD Radeon VII在遊戲的效能表現方面，可以參考以下文章。
【MWC 2019】SDA發表全新microSD EXPRESS規範，改採PCIe與NVMe介面，提供高達985MB/s效能並具向下相容能力

在MWC 2019 (Mobile World Congress 2019，世界通訊行動大會2019，以下簡稱MWC19)展期間，身為SD記憶卡制定者的SDA (SD協會)，也發表了新一代的SD 7.1規範，採用全新的SD Express規範，讓microSD記憶卡的傳輸效能再次提升，達到985MB/s，比UHS104效能快9倍以上，以因應當今高速運算時代的使用。眾所周知，SD記憶卡的效能總是有限制，雖說先前SD協會發表了許多規範，甚至有專給Android手機專用的A1規範，讓手機可以視記憶卡為內部記憶體，然由於速度無法跟內部記憶體相比，加上當今手遊容量越來越大，放入SD的話，會花不少時間來存取，再加上當今新手機容量越來越大，且必要時可以存入雲端硬碟，這些因素使得SD記憶卡似乎越來越被消費者覺得，是否有加裝的必要？為此，要突破SD卡的效能限制，勢必採用其他的高速標準來達成。如今導入了PCIe Gen. 3、NVMe的標準，並稱之為SD Express規格，速度相較於SD-UHS I快9倍，也比上一代SD-UHS III的Full Duplex模式(624MB/s)快了1.57倍。適合應用於當今的高速手機、行動運算、遊戲、影像、車載、IoT等領域。在記憶卡上面，SD Express 與microSD Express卡都有重新定義針腳，使其可向下相容於先前的SD記憶卡標準(詳細定義可以參考)，不用擔心無法相容。在實際產品方面，現場展示由群聯(Phison)推出的PS5017控制器，便是支援SD 7.1規格，並有展示其測試數據。循序讀寫達984MB/s，容量最高達2TB。看來SD Express和microSD Express記憶卡，終於跟上當今行動運算所需要的速度了！就看屆時的價位是否能讓消費者接受了。廠商名稱：SDA (SD Association，SD協會) 廠商網址：
【MWC 2019】世界行動通訊大會盛大展開，主題圍繞5G與智慧連結，各廠使出渾身解數推出解決方案

MWC 2019 (Mobile World Congress 2019，世界通訊行動大會2019，以下簡稱MWC19)來了！2019年2月25日至28日於西班牙巴塞隆納舉辦的MWC19，將展示出來自世界各地與通訊相關的產品、技術、解決方案，可說是全球最大的手機與通訊展。今年的主題，主要圍繞在5G相關解決方案，以及智慧連結技術，讓手機與通訊相關應用提升到更高的層次，同時開拓出更多全新的應用，以創造出更多生意機會！這次小編也特別到現場的會場上來瞧瞧各家最新的產品，順便替大家帶來更多的最新資訊喔，記得關注一下官方網站與FB頻道～ MWC Barcelona的展區，主要在西班牙巴塞隆納會展中心蒙特惠奇展館，共有8個主要場地，總展示空間超過57000平方米，由GSMA (GSM協會)所主辦。由於GSMA為世界行動通訊界的三大國際組織之一，其成員包括218個國家/地區，共有750多家行動通訊營運商與220多家設備製造商。因此一年一度由GSMA所主辦的MWC展會，可說是全球具影響力的行動通訊專業展會。而今年的 MWC 19，將有來自全球各地超過2,400家知名企業參展，並將有來自世界各地近107,000名來賓參與本次盛會，預計將有來自世界各地超過3,000名以上的記者前往參觀報導。由於每年MWC19盛會規模越來越大，參觀票也水漲船高！為提升參展品質，MWC官方不僅在展會中增加不少人力，來服務參展來賓各項疑難雜症，包括各式諮詢、交通指引，以及提升入場速度。在交通方面，今年地鐵增加了新的L10站，可以讓參展來賓從第8館入場參觀。此外，在加速入場的通關設計方面，除了參展來賓必須透過參觀證(Badge)加上證件照片(如護照正本)之外，今年還特別首度加入了「人臉辨識」快速通關通道，也就是簡稱BREEZ (Biometric Recognition Easy Entry Zone，生物特徵辨識輕鬆入關區域)的通道，入場者只要在入場處的攝影機那邊透過臉部辨識成功後，即可快速入場，這時候連護照都可以不用帶出來！且能紓解排隊人潮！筆者實際使用BREEZ入場，發現若當初上傳的照片是沒戴眼鏡的話，在入場時可能需要將眼鏡摘下，才能順利通關！希望台灣的Computex也可以導入這樣的系統，以方便參展者快速導入，亦能達到證件轉借的防弊效果！今年MWC19的主題，主要是 Intelligent Connectivity (智慧連結)，在8大核心主題館內，共細分成：Connectivity (連接性)、AI (人工智慧)、Industry 4.0 (工業4.0)、Immersive Content (沉浸式內容)、Disruptive Innovation (破壞式創新) 、Digital Wellness (數位健康)、Digital Trust (數位信託)、The Future (未來進行式)等八大參展項目，以做為今年各大廠商的參展方向。然而，今年MWC的最大亮點，主要還是圍繞在5G！然說到5G，其實目前還算萌芽期。雖說Qualcomm這類大廠宣示2019年為5G元年，但其實要真正導入5G的應用，甚至到達普及階段，業界預估大概還要等個10年左右。不過，在MWC會場內，幾乎可以看到所有的行動裝置與網通大廠，紛紛推出自家的5G相關產品或解決方案，讓大家認為好像沒跟5G沾上邊，就等於落伍了一樣！在MWC會場中，可以看到各大手機廠商推出5G手機，以及各大網通廠商所推出的5G Hub/Router相關產品，包含使用mmWave的方案，或是使用Sub-6G的方案，亦有廠商推出雙模方案，以支援不同的5G頻段，然由於當今的電信業者(營運商)尚未完全佈建好5G基地台，因此現場所展示的5G應用方式，其5G訊號大多市採用模擬的方式，來展現出5G所來的優勢，像是低延遲、低功率、高頻寬等等，以便更能發揮在新的應用，包括VR/AR互動遊戲、即時高畫質轉播、車聯網、遠距支援、遠端醫療…等全新應用。另外 5G生態圈也將帶起MEC (Mobile Edge Computing，行動邊緣運算)裝置應用的興起，將靠近終端的網路資料流量分析、計算，並做好負載平衡與最佳化，這部份能夠在Edge 端就做好運算，以減輕雲端伺服器的負擔。總之，5G人人都在喊，這次MWC Barcelona更是幾乎每家廠商都有5G產品，以搶先卡位未來5G的市場。本文之後，也會有各大廠商的現場直擊！敬請期待！總之， 5G已經到來，只是目前還在導入階段，因此現在是B2B的生意，一般消費者想要在台灣買到5G手機，並實際拿來應用。可能最快也得等到2020年的5G使用執照發下來，讓給各電信業者來搶標並才行！然就目前現況，各大電信業者在4G所投入的成本都還沒回收！因此要真正享受到5G，可能還有得等囉！
GeForce 16系列再推新成員！GTX 1660、1650即將陸續報到

繼先前的GeForce GTX 1660 Ti顯示卡推出後，NVIDIA的腳步並未停下，前幾天小編就跟大家說過同樣採用圖靈架構的，從今天的消息來看，要來的不只是GTX 1650喔！GTX 1660也要來了！而且這次連上市時間、建議售價都出爐... NVIDIA GeForce 16系列又有新成員了，這次的主角「們」是繼承GTX 1050以及GTX 1060兩者的新顯示卡：GTX 1650、GTX 1660。消息指出，後者的推出時間將會在3/15，建議售價是229美金；前者的上市時間則是4/30，建議售價為179美金。從過往幾款版本的推出時間點來看，NV似乎是有意每個月推出一款，而且從GTX 1660 Ti到目前這兩款的建議售價來看，都是以50美金的段位向下。規格方面的話，GTX 1660還是會和GTX 1660 Ti一樣採用TU116晶片、CUDA核心數1280、搭載6GB VRAM。GTX 1650如果無誤的話，其CUDA核心將介於896～1024之間，並搭載4GB GDDR5記憶體。效能表現方面，從小編先前測試的結果來看，GTX 1660 Ti當時的效能大約已經可以超越GTX 1070。那麼這次的GTX 1660和GTX 1650理論上推論的話，應該是能分別超越GTX 1060 6GB和GTX 1050 Ti的效能，至於實際的效能表現到底如何就要等實際產品登場以後才能確定了。不急著下手的朋友可以稍等一下~~

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